Довършителна полираща подложка Koch Chemie Micro Cut Pad, 76 мм
- Артикул на продукта: 9998316
Довършителна полираща подложка Koch Chemie Micro Cut Soft Foam Pad, 76 мм е висококачествена гъба за премахване на фини драскотини, холограми и други следи от лак с помощта на Koch Chemie Micro Cut M3.02, 1L . Късата височина от 25 мм създава малки усукващи сили, позволява много добро управление и високо ниво на стабилност. Материалът със специална плътност позволява висока твърдост на натиск за по-дълго време за Finishing Polish Pad Koch Chemie Micro Cut Soft Foam Pad, 76 mm . Отворената клетъчна структура допринася за покритие с висок гланц и много добра издръжливост.
Скосеният ръб предлага допълнителна гъвкавост за гъбите, позволявайки на Finishing Polish Pad Koch Chemie Micro Cut Soft Foam Pad, 76 mm финишната гъба да се оформя по-добре към материала.
Абразивност: 5
Количество: 1 бр
