Довършителна полираща подложка Koch Chemie Micro Cut Soft Foam Pad, 126 мм
- Артикул на продукта: 9998317
Завършваща полираща подложка Koch Chemie Micro Cut Soft Foam Pad, 126 mm е висококачествена гъба за премахване на фини драскотини, холограми и други следи от лак с помощта на Koch Chemie Micro Cut M3.02, 1L . Късата височина от 25 mm създава малки усукващи сили, позволява много добро управление и високо ниво на стабилност. Материалът със специална плътност позволява висока твърдост на натиск за по-дълго време за Finishing Polish Pad Koch Chemie Micro Cut Soft Foam Pad, 126 mm . Отворената клетъчна структура допринася за покритие с висок гланц и много добра издръжливост.
Скосеният ръб предлага допълнителна гъвкавост за гъбите, позволявайки на гъбата за финиширане Finishing Polish Pad Koch Chemie Micro Cut Soft Foam Pad, 126 mm да се прилепва по-добре към материала.
Абразивност: 5
Количество: 1 бр
Подобни продукти
