Finishing-Polierpad Koch Chemie Micro Cut Pad, 76 mm
- Produkt-SKU: 9998316
Finishing Polish Pad Koch Chemie Micro Cut Soft Foam Pad, 76mm ist ein hochwertiger Schwamm zum Entfernen feiner Kratzer, Hologramme und anderer Polierspuren mit Koch Chemie Micro Cut M3.02, 1L . Die geringe Höhe von 25 mm erzeugt geringe Torsionskräfte, ermöglicht eine sehr gute Handhabung und ein hohes Maß an Stabilität. Das spezielle Dichtematerial ermöglicht eine hohe Stauchhärte für längere Zeit beim Finishing Polish Pad Koch Chemie Micro Cut Soft Foam Pad, 76mm . Die offene Zellstruktur trägt zu einem Finish mit hohem Glanz und sehr guter Haltbarkeit bei.
Die abgeschrägte Kante bietet zusätzliche Flexibilität für Schwämme, sodass sich der Finish-Schwamm Finishing Polish Pad Koch Chemie Micro Cut Soft Foam Pad, 76 mm besser an das Material anpasst.
Abrasivität: 5
Menge: 1 Stk
Ähnliche Artikel
